Descripción
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores chipsets tarjetas gráficas etc. Características: Cantidad: 50 g Conductividad térmica: > 0.925 W/m-K Impedancia térmica: < 0.229 ºC/W Constante dieléctrica: > 5.1 Temperatura de funcionamiento: -30 – 300 ºC Color: Gris
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