Descripción
Almohadilla térmica ? Thermal pad diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica. Características Conductividad térmica: > 3.17W/m-K. Resistencia térmica: < 0.067°C-in2/W. Temperatura de funcionamiento: -30ºC~240ºC. Dimensiones: 30x30x1 mm. Cada kit
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