Descripción
Pasta térmica H70 CoolBox pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs memoria chipsets gráficos etc. y soluciones de refrigeración consiguiendo una refrigeración más eficiente. Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU disipador etc.) esté perfectamente limpia. Una vez limpia coloque una pequeña cantidad de pasta y
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